2024年12月，東莞市平尚電子科技有限公司宣布一項名為“小型高電阻式貼片電阻”。此項發明標志著平尚科技在電子元器件領域的進一步突破，預示著未來小型電路應用將迎來新的穩定性提升。

該小型高電阻式貼片電阻由三個主要部分構成：貼片電阻主體、外部散熱板及其兩側的外部電極，此外還包括用于安裝外部電極的安裝座。該設計強化了電路內部的連接和鎖定機制，有效降低了外部電極在使用過程中的脫落風險。具體來說，電極通過一種限位機構與安裝座連接，這種結構包括固定筒、限位塊和伸縮彈簧。電極的推動機制使其可以靈活進入安裝座，使限位塊和固定筒之間形成穩定的物理接觸，從而達到鎖定效果。

新技術不僅完美解決了現有電路連接中的痛點，還通過細致的工藝提升保證了產品的長效穩定性。未來，隨著5G、AI等新興技術的加速普及，電路上的高性能貼片電阻需求將不斷攀升，這為平尚科技的進一步發展奠定了堅實基礎。更多詳情請咨詢平尚科技：13622673179；我們將竭成為您服務！