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合金貼片電阻?封裝形式：SMD(貼片封裝) 封裝尺寸：包括1206，1210，2512三個常規(guī)封裝尺寸。 電阻額定功率：1W~3W，較高可達3W，較常規(guī)厚膜貼片電阻的額定功率大大提高。 *低溫漂（TCR）：±50ppm/℃ 可選貼片電阻精度：1%，2%，3%，5% *小包裝數(shù)量：1206和1210封裝 5k/盤；2512封裝 4k/盤 合金貼片電阻特點： 1.較高功率可達3W 2.低TCR為±50ppm%/℃ 3.適應再流焊與波峰焊 4.適于做電流探測用電阻器如電源電路、發(fā)動機用電路等。 5.裝配成本低，并與自動裝貼設備匹配 6.機械強度高，高頻特性優(yōu)越 7.符合ROHS指令要求 貼片電子元器件廠家,專業(yè)供應合金貼片電阻等產品,可定制生產,能滿足各大客戶需求, 服務完善,歡迎來電咨詢。? |
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